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이---름 : |
관리자
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조---회 : |
19842 |
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| 글쓴날짜 : 2007-05-04 |
안녕하십니까?
분체 도장법은 아래 2가지로 요약됩니다.
1. 유동층법—예열한 피도장물을 유동화한 도료 분체 탱크에 담그어 피도장물 표면에 도료를 융착시키고 그 후에 필요시에 소결하는 방법으로서, 400-1000㎛ 정도의 후막 도장에 적합하며, 도막 두께의 제어는 주로 담그는 시간의 조정으로 합니다.
2. 정전 스프레이법—
2.1 보다 효율이 높은 분체 도장 방법이며 정전 수동 건을 사용합니다. 건에서 정전기 전하가 공기와 혼합된 분체에 걸리며 여기서 충전된 입자만 건을 빠져 나가게 되고, 피도장물은 접지를 한 상태입니다.
2.2 도막 두께가 증가함에 따라 분체의 전하가 피도장물로 빠져나가는 것이 방지되며, 그 결과로 해서 분체 입자의 외부 층은 양전하를 유지하게 됩니다. 이때 양전하로 충전된 새로운 입자가 표면에 다가가면 기존의 양전하에 의한 반발력 때문에 튀겨 나가게 되어서 추가적인 두께 증가가 방지됩니다.
2.3 분체를 정전 스프레이를 할 경우에는 사전에 예열을 할 필요가 없으며 얻어지는 도막 두께는 걸리는 전압의 세기와 분체의 저항성에 의존합니다. 이때 사용되는 전압은 보통 30kV ~ 80kV 입니다. 그러나 피도장물을 분체의 용융점 이상으로 예열함으로써 두꺼운 도막을 얻어 낼 수가 있으며, 정전 스프레이 건을 사용하면 50㎛ ~ 500㎛ 까지의 도막을 만들 수 있습니다.
2.4 분체의 사이즈 때문에 박막 얻기가 힘들며, 어느 정도 도막이 형성되면 전기적 반발력 때문에 후막 관리도 어려운 편입니다.
감사합니다
>이제 막 도장에 관해 공부를 시작한 사회초년생입니다.
>분체도장중에서 스프레이도장은 두께조절이 용이하다고들 하는데
>아무리 자료를 찾아보아도 이해가 가질 않습니다.
>호기시 두께조절에 관한 자료가 있으시면 메일이라던지 게시판에
>남겨주실수 있으신가요?
>
>공부 좀 하려고 하는데... 잘 안됩니다.. ^^
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분체도장 두께 관리 
