|
이---름 : |
도장맨
|
조---회 : |
13376 |
|
| 글쓴날짜 : 2007-04-26 |
bubble 현상: 도장시에 발생한 기포가 없어지지 않고 건조된 도막위에
남아있는 현상
원인: 도료의 유동성이나 표면장력이 높을경우
도료 사용할 때 교반을 심하게 하고 즉시 도장할 경우
붓 도장시 급하게 붓을 움직일 경우
소지에 기포가 잔존할 경우
대책과 처치: 점도를 보다 저하시켜 작업할 것
교반 후 자연탈포가 된 후 사용할 것
도료의 점도를 낮추어 천천히 붓을 움직인다
소지 조정후 도장한다.
저는 조선쪽에서 일하고 있는 사람입니다
제가 지식이 부족하여 이렇게 문의 드립니다.
위에 제가 적어놓은 것 이외의 대해서 알고싶습니다.
bubble이 발생으로 인해서 미치는 영향..?? performance의 문제가 있는지??
도료의 타입에 따라 다른지???(예를 들면 epoxy, zinc....etc)
특히 붓도장시와 AIRLESS SPRAY 시 구분해서 답변 해 주셨으면 고맙겠습 니다
|
|
|
|
HOME > 커뮤니티 > Q&A
답글
