분체 도장전에 표면처리 방식을 SSPC SP-8등급을 요구하고 있으나

아래와 같은 방식으로 공정진행시 SSPC SP-8​에 부합한지 문의드립니다.

1) PO강판 사용(녹이 없는 상태 유지관리)

2) 제관공정 : 절단 -> 90도 절곡 -> 용접(볼트,너트) -> 사상(백비드 제거)

3) 도장공정 : 탈지 및 표면확인 -> 인산염철괴피막 -> 수세 3회 -> 분체도장(상/하도)